北京8月10日讯上交所网站昨日发布关于终止对硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司(以下简称“硅数股份”)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
上交所于2023年5月31日依法受理了硅数股份首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。
日前，硅数股份和保荐人中信建投（601066）证券股份有限公司分别向上交所提交了《硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中信建投证券股份有限公司关于撤回硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回上市申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对硅数股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。
截至招股说明书签署日，硅数股份不存在控股股东及实际控制人，且最近两年控制权没有发生变更。
硅数股份原拟在上交所科创板公开发行股份不超过4,001万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10%。硅数股份原拟募集资金151,461.92万元，分别用于高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
硅数股份的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司个人配资炒股，保荐代表人为张林、侯顺。
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